【MTS2022】英特尔解读存储创新技术三要素:容量密度、可靠性与性能

峰会报导 | 2021-12-22 09:48

“我们正处在一个数字爆炸的时代,新冠疫情大大加速了在线教育、在线医疗、远程办公等行业的发展,从而加速了全球数字化浪潮。我们预计到2025年全球数据量可以达到175ZB左右,数据就会像新的石油一样,成为我们未来社会的宝贵资源和发展的源泉。"

在近日召开的集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上,英特尔NAND产品与解决方案事业部亚太区销售总监倪锦峰这样说道。

随着数据爆发式增长,数据需求不断增加,这些变化促使行业不断思考与加速整个存储产品、存储方案、存储架构的创新。

倪锦峰表示,英特尔希望从容量密度、可靠性与性能三方面持续推动NAND技术的创新,充分发挥数据潜力,帮助行业合作伙伴们加速数据价值实现。

容量密度:不能光靠NAND层数堆叠

3D NAND技术很好续写了NAND领域的摩尔定律,英特尔在2016年发布的第一款32层的3D NAND,2021年发布了第四款144层的3D NAND,容量密度提升了5倍左右。

倪锦峰认为,容量密度提升光靠NAND层数的堆叠是远远不够的。第一,不是每次迭代层数都会翻倍;第二,层数增加其实对Fab工艺和整体生产周期带来很大的挑战,因此行业有必要从另外一个维度来追求存储密度的提升。

QLC、PLC相对于TLC有更高的密度、更低的成本,代表了将来的NAND技术发展方向。倪锦峰介绍,英特尔QLC产品在企业级应用中取得了可喜的成绩,同时公司在PLC方面也取得了很好的进展,也持续在投入,QLC、PLC都能很好地帮助行业实现更大的容量、更低的成本,实现更多的可能性。

可靠性:QLC  SSD能否满足大数据时代使用需求?

QLC相对TLC来说,它的擦写次数比较低一些,即使是英特尔的QLC与TLC产品也是如此。这导致行业里一些伙伴对QLC有些顾虑或者误解,觉得买了QLC SSD产品,写了两年或者三年就损耗全部寿命。

倪锦峰解释道,事实上,过去的10年里面,整个行业的软件架构为SSD做了很好的优化,对SSD也更加友好,行业里面80%以上的SSD的DPWD(写入寿命)都是1或者1以下。即使指标是1,绝大部分客户的实际使用只有0.2、0.3,远远小于1。

英特尔QLC SSD可以增强生命周期的整体写入能力,满足诸如CDN、大数据、本地盘等诸多应用市场寿命需求。QLC SSD容量较大,全盘可以忍受的写入量可以大很多,在固定接口带宽下的使用年限可以有很好保障,所以对QLC的擦写次数不用过分担心。

性能:创新NAND技术提升性能

性能方面,倪锦峰表示,大家希望的一个场景是从1T到2T、4T、8T,容量不停地翻倍,性能也不停地翻倍,不过这在NAND里面是很难实现的,但是英特尔并没有放弃,公司在软件架构方案上不断创新,同时在NAND上也做创新。

倪锦峰在演讲中介绍了BBD(Block By Deck)与IMPRO(独立多平面读操作)技术。

其中,BBD可以解决由于层数堆叠带来的性能挑战。其有效地缩小了Active Block Size,每个Deck可以单独进行擦除,同时可以保持其它Deck的数据完整性。此外,Deck可以按照SLC、QLC等不模式来进行分配,以带来更好的固态硬盘级优势。

IMPRO技术,多个平面组可以相互独立地接收和执行的读取命令,使得随机读取性能翻倍。

结语

数据是新的石油,数据爆发式发展为行业带来了机遇与挑战。倪锦峰总结表示,英特尔希望持续推动NAND技术的创新,给大家提供高容量、低成本、高性能的SSD产品,帮助行业伙伴充分释放数据价值。