5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车，新概念的元宇宙的出现，这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。

2021年全球半导体市场规模增长到5220亿美元，其中存储市场的同比增长率有29%，得益于2021年初市场对DRAM的大规模需求。此外，中国拥有全球最大的存储应用市场，比如众多PC、手机、服务器等终端品牌企业，能使得这些模组厂商更加贴近市场，具备了天然的竞争优势。再加上国家队半导体产业的大力支持，资本市场热潮也助推了国内存储器厂商的盛况发展。

长江存储已经量产64层/128层基于Xtacking架构的两代闪存颗粒，192层的第三代3D NAND存储芯片也是量产在即。长鑫存储也已成功量产19nm的DDR4/LPDDR4，正在推进LPDDR5 DRAM的产品开发。这两家企业在技术上的不断突破，打破了国内存储行业原有的垄断格局。

5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车，新概念的元宇宙的出现，这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。

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从1.0时代到3.0时代的跨越

存储芯片模组厂商的1.0时代是以贸易为主的加工厂，这类模组厂商的经营理念是以变废为宝的思路经营，产品多以Micro SD卡、U盘、低端消费类SSD和DRAM模组为主，这类的模组厂商遇到的问题大多是开发能力弱、同质化严重、售后服务少、业务纠纷多。

其2.0时代是该类模组厂商已经树立了一定的行业知名度，工厂硬件设备完善，封装和测试能力也能达到较高的水平，但问题在于公司销售额、生产规模较难实现突破，再加上缺乏技术创新能力，在产品同质化严重的情况下无法满足市场的差异化需求。

存储模组厂商怎样实现进入到一线大厂，怎样实现在技术上未来的客制化呢？在日前TrendForce集邦咨询举办的“MTS 2022存储产业趋势峰会”上，深圳时创意电子有限公司董事长倪黄忠表示，存储芯片模组厂商需要进入到3.0.时代。

展望未来，是存储芯片模组厂商的3.0时代。3.0时代的模组厂商拥有长期的战略眼光，对存储行业未来有广阔的战略布局，在技术上能全面地实现技术开发，为客户提供高效可靠的定制化存储解决方案，拥有从芯片硬件到软件、固件的开发，延展到系统级开发以及整个设备自动化产线的改造能力；在行业影响力上，能参与行业标准制定，成为存储行业的领跑者；在智能制造上能具备互联网思维，比如可以在存储产品上嵌上一个二维码，可以通过该二维码获取该产品的所有信息。

图注：存储芯片模组厂商的3.0时代

存储产业万亿市场，模组厂商两极分化

现万亿的存储市场空间下，模组厂商也出现了两极分化的情况。“比如芯骗项目、买办行为等，利用短期的逐利心态，这些机会主义者试图在半导体产业市场中淘金。” 倪黄忠认为，“存储模组厂商只有具备这些能力，这样在未来与原厂之间就不是竞争的关系，而是协作的关系。原厂在供货选择上也会优选选择这些具有自主产品定义能力和影响力的企业，不断去开拓原厂无法做的市场，包括一些高端定制化的市场。同时企业需要建立长期的发展目标，重视技术研发和人才培养，能打造上下游合作伙伴的战略合作关系，并拥有对未来产品的定义能力。“

在富有朝气的存储市场前景下，存储芯片模组厂商的3.0时代也或将成为接下来的重头戏。

3.0时代存储芯片模组厂商如何提升竞争力？

未来存储产业要想得到资本的青睐和得到系统厂商的认可，要做好战略规划，做好技术储备，做好人才储备，做好对未来产品的定义，打造好上下游，实现上下游的共赢，这是模组厂商对未来的一些机会。存储模组厂商也需要具备几个要素来不断壮大自身：

• 拥有系统级开发能力，包括固件、硬件、工艺等。站在系统端，整个系统端的开发是很重要的，包括软件、固件、设备定义能力、测试的定义能力，包括我们和系统厂商的系统方案解决能力，这都是我们未来要面对的。
• 建立产业链的战略合作关系。缺芯不是所有企业都缺芯，而是原来一些服务没有做好，比如压榨上游供应商，对客户的不尊重，随便乱涨价等。一旦整体供应链出现问题的时候，这些企业就会在这些节点上出问题。
• 产品的战略规划。如果一个企业的产品规划能力不够，做出来的产品在制造当中会产生很多的不良品，最后造成浪费。亦或者会在市场当中形成很大的库存，这些东西都将是产品规划和定义当中非常重要的环节。
• 智能制造规划。如果企业要做私人定制，设备的定制能力、开发能力、先进的制造能力、工艺水平等，都是产品客制化要求的必备选项。
• 参与行业标准的定制。

图注：3.0时代存储芯片模组厂商如何提升竞争力

倪黄忠表示，“不断完善企业的系统开发能力，才能更好的做到定制化，这是存储模组厂商当中最重要的一个环节，因为只有定制，才能走向更高端，定制化的需求量虽然没有那么大，但是只要你不断地去定制，定制得越来越多，总有一天你的哪一项定制就会成为你的行业标准。” 

未来已来，时创意卯足全力蓄势待发

在峰会现场，时创意还发布了新品牌“WeIC”， 主要聚焦在工控及细分领域存储品牌，应用场景有工业计算机、HPC、服务器、医疗设备、边缘计算终端、安防、通讯基站、旗舰智能手机等。而SCY这个品牌是针对消费级行业存储，应用场景比如PC、智能手机、智能穿戴、平板电脑、消费类电子产品等。关于“WeIC”新品牌，主要针对行业客户提供专业的客制化存储解决方案。时创意“WeIC”+“SCY”双品牌驱动，将在未来会实行双品牌的驱动。

图注：时创意全新品牌“WeIC”发布

时创意正积极布局3.0时代的存储芯片模组厂商模式，对未来做一个宏观的战略布局。据介绍，时创意2021年分别开出了两座先进制造工厂，一座是存储芯片封测厂的时创意，主要做存储的封装、测试和销售，封测产线产能达到了16KK/月；另一座是存储模组制造工厂的数钛芯，主要做固态硬盘、内存条和未来企业级的固态硬盘、内存条，模组产线产能达到1.5KK/月。

图注：时创意研发中心全面升级

除了双品牌驱动和两座工厂的布局之外，时创意今年又做了更大的技术性改变，近期他们把南山的办公室扩大了3倍，并计划在南山、上海和台湾招聘更多的研发工程师。还在研发上投入更多的时间，从嵌入式固件开发到嵌入式存储芯片、SSD和企业级模组产品的全面升级。在产品设备上将成立自动化部门，还将引进更多的设备定制化开发，包括软件部件、MES系统的开发和上线。倪黄忠表示，时创意致力于在深圳打造一个能够符合工业4.0，最终实现黑灯工厂的目标。

 

来源：电子工程专辑

https://www.eet-china.com/news/202111251454.html