新快报

2024-11-22 14:39

新快报讯   AI正在重塑千行百业，作为AI重要基石的存储产业也在经历着根本性的变革，这也是日前的MTS2025存储产业趋势研讨会上与会专家和企业们的普遍共识。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用带动高效能运算芯片需求发烧已持续近两年，高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业最大驱动力。他相信，自2025年起，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片，内存供货商也会因应高算力需求，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作。而区域竞争下更让全球半导体格局发生重大变革，无论先进工艺与封装工艺都将是未来的致胜关键。

集邦咨询研究经理敖国锋分析了NAND产业策略演变。供给方面，NAND Flash供货商在经历2023年的产业震荡后，资本支出采取了保守策略，这对2025年的NAND Flash供给位元增长带来了影响。 需求面，展望2025年，人工智能将成为NAND Flash需求增长的主要驱动力。

作为存储行业的本土新势力，时创意董事长倪黄忠表示，2024年存储器经历了“冰火两重天”的行情：消费电子市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象。他认为，AI对存储产品性能提出更高要求，将助推高端存储产品价格持续上涨；同时，AI存储应用需求增长明显，预计明年将迎来“百花齐放”的局面。时创意总部大厦项目建设已进入冲刺阶段，预计新产线全面投产后，整体产能将得到300%以上的提升，未来3-5年内年产值有望达到100亿元规模。

老牌芯片开发商慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭分享时表示，AI之风先从数据中心开始吹起，逐渐从数据中心完备之后，或者是成熟到某个程度之后，开始进入Edge端，包含Edge的设备，包含手机、汽车、IoT、机器人，甚至工厂自动化等等。当前云端存储容量需求巨大，为边缘的5倍，但边缘计算的增长速度却是云端的两倍，AI服务器所需的存储容量也是普通服务器的2-4倍。他总结说，存储一直在AI生态链占据重要地位，容量、数据效率、功耗与安全是关键，混合云是未来的趋势，所以存储业界厂商不需要焦虑，国内外的大小厂商都有机会，大家应该携手进入AI的领域。

DRAM产业方面，集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷展望2025年，除了来自中国地区的新增产能外，其他主流DRAM供货商的新增产能有限，且高带宽存储器（HBM）的预留产能持续扩大，传统DRAM的总生产位元增长将有所收敛。若需求符合预期，预计先进制程产品如DDR5与LPDDR5x的价格走势将较为稳健，而DDR4与LPDDR4x则跌价压力相对较明显。明年度Mobile DRAM产出以LPDDR5(X)为主导，反映市场对高效能且省电的存储器解决方案需求迫切，除了智能手机外也将扩大渗透至PC与AI类别。

从供应商角度来看，虽然HBM生产难度高且成本较高，但其售价高昂，获利仍处于高水位。随着HBM3e量产及产能扩张，未来平均售价与营收贡献预计将逐季上升，她认为，HBM3e到2025年仍面临供给紧张的局面。

深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，也是国内鲜有能涵盖 DRAM 和 NAND Flash 两大领域的高新技术企业。铨兴科技董事长黄少娃指出，当前大模型AI的训练和推理依赖显存容量，现有市场方案以多卡片方式来提升算力模型的数据量。但当前高阶显卡投入成本昂贵，取得不易且后续维护较难，同时衍生出电力成本过高，阻碍了本地化部署应用和AI本地端的应用和普及。铨兴创新性推出添翼AI扩容卡产品，打破显存墙，实现了GPU显存10-20倍的容量增加，大幅降低模型训练成本，解决了行业痛点，提升AI应用普及率。

责编：郑志辉