2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落幕。

美光亚太区业务拓展总监谢天先生受邀出席，并在会议上发表了主题为《数字经济时代，探索存储未来》的演讲，谢天先生表示，人工智能大潮席卷而来，存储技术的创新将更进一步释放数据经济的魅力。其中美光下一代产品HBM3E潜力无限。

谢天先生表示，在当下数字经济时代，企业和超大规模存储（云存储）的需求在持续增长。从市场情况看，DRAM和NAND的收入增长速度快于广泛的半导体市场。而从企业需求看，固态硬盘（SSD）/NAND渗透率更高，但是云公司们仍然使用高容量的硬盘驱动器（HDD）。

△美光亚太区业务拓展总监谢天

在演讲中，他展示了美光的生产基地、美光用于满足数据中心和服务器的不同内存、存储产品，并对美光在DRAM、NAND产品领域上的创新和布局情况做了介绍。

谢天先生表示，在今年年底，存储厂商的库存水平将开始趋向正常化。冬去春来，2023年的市场低迷以后，2024年相信存储市场将实现大幅同比增长。云以及超大规模固态硬盘市场的年度增长将明显超过企业市场，这种趋势将持续到2027年。

据悉，美光科技公布截至2023年8月31日的2023财年第四财季业绩，该季美光实现40.1亿美元营收，同比下降40%，但好于市场预期的39.3亿美元。

其中，美光DRAM业务营收达28亿美元，在总营收占比中达69%，DRAM位元出货量环比实现增长，ASP则环比下降。NANDFlash营收为12亿美元，在总营收占比中达30%，位元出货量环比增长，ASP下降。

美光预计2024财年第一财季公司营收有望迈向复苏进程，营收将达42亿至46亿美元。

美光表示，2023财年，在充满挑战的存储器市场环境中，美光保持了技术领先地位，推出了大量领先产品，并在供应和成本方面采取了果断行动。随着市场需求增加以及供应调整，美光预计存储市场2024年将迎来复苏，2025年则再进一步提升。

市场需求方面，美光持续看好HBM技术的应用。该公司透露，正在与英伟达合作，以验证其最新的HBM是否可以用于英伟达的显卡上。该公司预计2024年新的HBM将带来「数亿」美元的收入。

公开资料显示，高带宽内存（HBM）是人工智能服务器中使用的一种DRAM，其特点是堆叠多种类型的DRAM以增强数据处理能力和速度。

据悉，美光对其下一代产品HBM3E下了很大的赌注，以缩小与领先者的差距。美光首席执行官 SanjayMehrotra 表示：“我们正处于为Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的验证的最后阶段。”

HBM和GPU捆绑在一起的AI加速器市场也面临着激烈的竞争。人工智能加速器是专门用于大规模数据训练和推理的半导体，被认为在生成人工智能时代至关重要。

据AMD称，AI加速器市场目前价值300亿美元，预计到2027年将扩大到1500亿美元。HBM市场预计未来五年每年将以50%的速度增长。

美光重申计划于2024年初开始大批量发货HBM3E内存，同时还透露NVIDIA是其新型RAM的主要客户之一。同时，其强调其新产品受到了整个行业的极大兴趣，这暗示NVIDIA可能不是唯一最终使用美光HBM3E的客户。

目前为止，NVIDIA宣布的唯一支持HBM3E的产品是GraceHopperGH200计算平台，该平台配备H100计算GPU和GraceCPU。

美光HBM3E目前已获得NVIDIA计算产品的资格，这将推动HBM3E驱动的人工智能解决方案。”

美光的24GBHBM3E模块基于八个堆叠24Gbit内存芯片，采用该公司的1β(1-beta)制造工艺制造。这些模块的数据速率高达9.2GT/秒，使每个堆栈的峰值带宽达到1.2TB/s，比现有最快的HBM3模块提高了44%。与此同时，该公司不会停止其基于8-Hi24Gbit的HBM3E组件。该公司宣布，继开始量产8-Hi24GB堆栈后，计划于2024年推出超大容量36GB12-HiHBM3E堆栈。

美光首席执行官补充道：“我们预计将于2024年初开始HBM3E的生产，并在2024财年实现可观的收入。”